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微流控新的焊接工藝??激光焊接

發(fā)布人:萊塞激光 發(fā)布時間:2021-04-13 13:56:16

【摘要】

微流控芯片,一種可以在微米間對流體進行操縱,并且像把一個大型生物、化學(xué)實驗室的基本功能,微縮到一塊小小的芯片板上一樣,能夠即時得到檢測結(jié)果。

微流控芯片,一種可以在微米間對流體進行操縱,并且像把一個大型生物、化學(xué)實驗室的基本功能,微縮到一塊小小的芯片板上一樣,能夠即時得到檢測結(jié)果。
這種高精密的微流控芯片由細小的微通道、微泵、微閥等部件構(gòu)成。當芯片越變越小,那其中所需的材質(zhì)和加工設(shè)備的選擇也會要求更高。目前為了追求可大量生產(chǎn)、廉價且塑造性?的芯片制造,大多會選擇有機聚合物來做主要材料。

微流控新的焊接工藝??激光焊接(圖1)

針對有機聚合物來制作的微流控芯片,其封接技術(shù)在此推薦的是微流控芯片激光焊接技術(shù),激光焊接技術(shù)也是先在國外流行起來,國內(nèi)能夠有這個專業(yè)技術(shù)的也是鳳毛菱角,而萊塞在生物制造微流控分子診斷上是擁有激光焊接關(guān)鍵技術(shù)和豐富的經(jīng)驗。
微流控芯片激光焊接技術(shù)也有著眾多優(yōu)勢:
1.非接觸式的靈活結(jié)合工藝;
2.待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力;
3.無機械壓力;
4.焊縫的幾何形狀簡單;
5.無粉塵溢料;
6.無振動作業(yè);
7.焊縫外觀美觀;
8.高度精密;
9.焊縫強度高;
10.無夾具損耗。
微流控技術(shù)的研發(fā)人員因為對自動化以及效率的最大化追求,一直精益求精,對材質(zhì)和加工設(shè)備的要求也是非常高,而激光焊接無疑于是可以在研發(fā)和生產(chǎn)的各個方面都滿足其需求的。


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